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      2017

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      IBM三星計劃聯(lián)合研究新型芯片技術(shù)

      據(jù)國外媒體報道,IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計劃研究新型芯片材料,改進(jìn)制造工藝,開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品?! 杉夜镜暮献鳎翟絹碓蕉嗟南M者和企業(yè)用戶通過智能手機(jī)和平板電腦訪問互聯(lián)網(wǎng),制造了對新型半導(dǎo)體技術(shù)的需求之際


        據(jù)國外媒體報道,IBM和三星當(dāng)?shù)貢r間周三宣布,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。
        兩家公司計劃研究新型芯片材料,改進(jìn)制造工藝,開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。
        兩家公司的合作,正值越來越多的消費者和企業(yè)用戶通過智能手機(jī)和平板電腦訪問互聯(lián)網(wǎng),制造了對新型半導(dǎo)體技術(shù)的需求之際。

      關(guān)鍵詞:

      芯片,技術(shù),制造,半導(dǎo)體,智能手機(jī)
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